化学气相沉积主要应用在哪些方面？

化学气相沉积是反应物质在气态条件下发生化学反应，生成固态物质沉积在加热的固态基体表面，进而制得固体材料的工艺技术。它本质上属于原子范畴的气态传质过程。

常用的化学气相沉积法有常压化学气相沉积法(Atmospheric-pressure CVD，APCVD)、低压化学气相沉积法(Low-pressure CVD，LPCVD)和等离子增强化学气相沉积法(Plasma-enhanced CVD，PECVD)，而这三种化学气相沉积法的均有各自的优、缺点及应用的地方。

化学气相沉积主要应用于两大方向：

　　1、制备涂(镀)层，改善和提高材料或零件的表面性能(提高或改善材料或部件的抗氧化、耐磨、耐蚀以及某些电学、光学和摩擦学性能)。

　　2、开发新型结构材料或功能材料(制备纤维增强陶瓷基复合材料、C/C复合材料等；制备纳米材料；制备难熔材料的粉末、晶须、纤维(SiCf，Bf)；制备功能材料)。

　　目前CVD技术在保护膜层、微电子技术、太阳能利用、光纤通信、超导技术、制备新材料等许多方面得到广泛的应用。随着工业生产要求的不断提高，CVD的工艺及设备得到不断改进，不仅启用了各种新型的加热源，还充分利用等离子体、激光、电子束等辅助方法降低了反应温度，使其应用的范围更加广阔。CVD今后应该朝着减少有害生成物，提高工业化生产规模的方向发展。此外，使CVD的沉积温度更加低温化，对CVD过程更精确地控制，开发厚膜沉积技术、新型膜层材料以及新材料合成技术，将会成为今后研究的主要课题。