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产品中心
详细介绍
| 品牌 | 其他品牌 | 应用领域 | 化工 |
|---|---|---|---|
| 处理晶圆 | 25片(标准Cassette),自动mapping | 电缸有效行程 | 300mm*300mm |
| 线轨式机械手自动上下片 | 可连续自动化工艺处理 | 最大雾化流量 | 8ml/min,程序可调 |
| 雾化颗粒直径 | 30～50um | 温度均匀性 | ≤±1%(温度范围:RT～150℃) |
| 控温精度 | ±0.5℃ | 设备尺寸 | 1600mm(W)*1500mm(D)*1800mm(H） |
喷胶机
适用于8英寸及以下晶圆的自动喷胶工艺
全封闭结构,不锈钢框架、镜面不锈钢面板
高精度旋转加热平台,具有晶圆真空吸附及自动顶升功能
供胶系统采用微小流量供液系统,流速连续平稳,流量精确可调
高精度超声波雾化喷嘴,雾化颗粒均匀,超声波雾化功率可调
触摸式人机交互界面,可实现配方编辑及运行状态监控
产品参数
处理晶圆:25片(标准Cassette),自动mapping
电缸有效行程:300mm*300mm
线轨式机械手自动上下片,可连续自动化工艺处理
最大雾化流量:8ml/min,程序可调
雾化颗粒直径:30～50um
温度均匀性:≤±1%(温度范围:RT～150℃)
控温精度:±0.5℃
设备尺寸:1600mm(W)*1500mm(D)*1800mm(H）
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